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苹果的芯片团队有多牛?前ARM首席架构师在去年都入职了苹果,担任苹果芯片的研发.这位架构师何许人也?那就是Arm首席CPU架构师Mike Filippo,他是Cortex A57/A72/A76三代CPU大核设计者,同时也是已经规划和开发中的Hercules(第三代A76)、Ares和Zeus CPU的首席架构师.前面的不说,就说这A76,去年的骁龙855、麒麟980,和今年的麒麟990都是基于A76架构的.

并且这还是今年才加入的架构师,之前苹果自己的团队就已经足够强大了,看看A12、A13、A12Z,哪一款芯片不是独角兽级的.我想Mike加入苹果,也是苹果今年宣布转向ARM架构的底气所在.

第二、苹果有足够的时间、足够的资金、足够的技术储备来发展芯片

苹果每一代产品都是提前三年开始规划,由此可见苹果有多恐怖了,再看看国内市场,很多手机都是半年左右就立项拍板生产,但苹果三年前就在设计产品了,这其中就包括芯片,其有足够的时间来调教优化,甚至从系统层面就就开始适配,这就是优势所在.

另外,苹果背靠硅谷,是全球的科技中心,有人才,有技术,即使是供应链,也是全球最顶级.三星、台积电等都为苹果代工芯片,再结合苹果自研架构,这种优势就被放大了.

说到底,苹果芯片强大的原因就是单核实力强,单核相当于芯片的顶梁柱.如果把芯片看成一个球队,那大核就是这个球队的绝对核心,就跟前两年的詹姆斯一样,一人之力就可以夺冠.A系列芯片一样有这种恐怖实力,领先两三年的高通、海思芯片不在话下(单核).

当然,部分消费者认为苹果芯片实力强的原因是芯片单元面积大,且没有集成基带,这是一种取巧的做法.不管这是苹果技术储备不够,还是讨巧的做法.但结果是不会骗人的,实力确实提升了.高通、海思、联发科不服气一样可以采用同样的方法,加大芯片面积.但目前没有厂家这样做,这说明还是有一定难度的,当年的联发科堆核心不就翻车了吗,所以这芯片没有想象的那么简单!

我一直强调,苹果产品做得好,耐用,但价格贵、利润高也是事实!不过论芯片实力,苹果是真强,这一点不得不承认.

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